퀄컴이 이동통신 시장에서 날로 높아지는 경쟁사들의 견제에 대응하기 위해 야심차게 개발중인 차세대 핵심 칩세트의 로드맵을 앞당기고 있는 것으로 알려졌다.

　31일 관련업계에 따르면 퀄컴은 갈수록 고성능화되는 이동통신 시장에 부응하고 TI와 ST마이크로, 인텔 등 합종연횡의 움직임을 보이고 있는 경쟁사에 대응하기 위해 차세대 로드맵인 MSM7000 시리즈의 첫 출시시기를 4분기로 앞당기는 방안을 고려중이다.

　퀄컴의 MSM7000 시리즈는 400㎒에서 최고 1㎓까지 속도를 내....