삼성전자·도시바가 선점하고 있는 낸드형 플래시메모리 시장에 공동진출하기로 선언한 ST마이크로일렉트로닉스와 하이닉스반도체가 업무제휴 영역을 노어형 플래시메모리 및 저전력 D램으로 확장한다.

　양사는 최근 플래시메모리사업 총괄 임원들과 개발·마케팅 실무진이 참석한 가운데 스위스 제네바 ST 본사에서 일주일여간 릴레이 회의를 갖고 낸드형 제품 공동개발 이외에 노어형·D램 등이 결합되는 복합메모리 멀티칩패키지(MCP) 시장에 공동 대응하기로 했다.

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