인텔·삼성전자·TSMC 등이 일제히 20나노대 미세공정 제품 출시를 예고하면서 시스템반도체 업계에도 미세공정 경쟁이 불붙고 있다.

　14일 관련업계에 따르면, 인텔은 내년 초부터 22나노 3차원 공정으로 차세대 CPU(아이비브리지)를 생산할 예정이며, TSMC는 연말 28나노 공정을 적용해 제품을 양산한다.

　시스템반도체 강자로 부상 중인 삼성전자는 28나노 공정 시제품 생산에 성공한 데 이어 20나노 공정테스트를 위해 ARM프로세서 테스트칩 생산에 들어간다고 밝혔다.

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