고영테크놀로지가 세계 최초로 플립칩(FC)과 반도체용 기판의 접합을 3D로 검사하는 장비 개발에 성공해 하반기 중 미국 유력 반도체 기업에 공급한다.

　6일 업계에 따르면 고영테크놀로지(대표 고광일)는 지난해 초 미국 종합반도체 업체 A사로부터 의뢰를 받아 3D 검사장비인 DPMS(die placement measure system) 개발에 착수하고 최근 개발을 완료해 2대의 장비를 공급한 것으로 확인됐다.

　고영테크놀로지는 A사와 공정 테스트를 마친 후 올해 4분기부터 본격적으로 장비를 공급할 계....