하이닉스와 실리콘화일이 스마트폰용 CIS(CMOS 이미지센서) 시장 공략을 본격화한다.

　30일 관련업계에 따르면 하이닉스와 실리콘화일은 130나노 및 90나노 공정의 300만화소와 500만 화소 CIS 시제품을 내놓은데 이어 후면조사형(BSI, BackSide Illumination) CIS 개발에 착수했다.

　두 회사는 이번에 개발한 300만 화소와 500만 화소 제품 샘플을 고객들에게 공급하기 시작했으며 공동 프로모션을 진행할 예정이다. 이들 제품은 연말께에는 양산에 들어갈 수 있을 것으로 보인다.

　그동안 ....