삼성전자가 반도체 분야에서 세계 최초로 30나노대 진입에 성공했다. 30나노는 회로 선폭이 머리카락 굵기의 4000분의 1에 불과한 것으로 기존 기술로는 구현이 불가능하다고 여겨져 마의 벽으로 불렸다.

　삼성전자(대표 윤종용)는 23일 기존 미세회로의 공정의 최고치로 여겨진 ‘40나노 벽’을 뚫고 30나노 64Gb 낸드플래시를 개발했다고 밝혔다. ▶관련기사 3면

　특히 이번 30나노 64Gb 낸드플래시 개발 성공이 기존 개념과 발상을 새롭게 바꾸는 ‘창의’의 산물이라는 점에서 ....