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    미세공정 선도기업 3사의 원가 경쟁력 강화 방안

    카테고리 : 정보통신 지면 : 2면 개제일자 : 2007.09.18 관련기사 : D램 최첨단 공정 `원가와의 경쟁`

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  • D램 최첨단 공정 `원가와의 경쟁`

     D램 미세공정 도입을 선도하고 있는 삼성전자·하이닉스반도체·엘피다반도체가 최첨단 공정에서 원가와의 경쟁에 돌입했다. 특히 하이닉스는 업계 최초로 전도율이 높은 텅스텐(W)을 반도체게이트 소재로 채택하는 등 새로운 도전도 불사하고 있다.

     17일 관련업계에 따르면 삼성전자와 하이닉스는 독자 개발한 첨단 D램 설계 및 공정 기술을 60나노대 최첨단 제품 생산에 도입, 웨이퍼당 생산칩 수(넷다이)를 크게 늘리는 방법으로 원가 낮추기에 총력을 쏟고 있다.

     또 엘피....

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