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    진공 플라즈마 표면 처리장치 개념도

    카테고리 : 정보통신 지면 : 27면 개제일자 : 2007.09.06 관련기사 : PCB·전자·반도체 응용 플라즈마 기술

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  • PCB·전자·반도체 응용 플라즈마 기술

    1970년대 이래로 플라즈마 기술은 다양한 재료의 증착 및 표면처리에 유용하게 사용되고 있다. 이 기술은 플라즈마 상태에서 높은 에너지의 입자 및 라디칼 활성종이 어떤 재료의 표면에 물리 혹은 화학 반응에 의해 에너지를 재료의 표면에 전달, 표면을 원하는 특성으로 바꾸거나 신 물질을 코팅하는 용도로 주로 사용된다. 주 응용분야는 반도체, LCD, PCB 제작 공정이다. 일반적으로 적용되고 있는 플라즈마 공정은 디스미어(찌거기 제거), 테프론 활성화, De-scum 및 카본 제거, 오염....

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