인포그래픽

  • 인포그래픽 섬네일

    반도체대용량화기술 비교

    카테고리 : 정보통신 지면 : 25면 개제일자 : 2007.08.31 관련기사 : 반도체 용량을 늘려라

    다운로드

  • 반도체 용량을 늘려라

    지난 30여 년간 반도체 대용량화를 선도해 온 미세공정 기술이 패키지 기술의 강력한 도전을 받고 있다. 미세공정 기술이 30나노대 이하에서 높은 기술적 장벽에 부딪히면서, 패키지를 통한 대용량화에 눈을 돌리는 반도체업체들이 늘고 있기 때문이다. 공정기술의 한계는 또 하나의 셀에 여러 비트의 데이터를 저장하는 다 비트 셀(MLC) 기술의 부상도 재촉하고 있다. 이에 따라 고집적·대용량화를 겨냥한 반도체 기술 경쟁은 미세공정 중심에서, 패키지·다 비트 셀로 다원화될 전....

    기사 바로가기 >
  • 최신자료
  • 목록보기