하반기 보드온칩(BOC:Board On Chip) 패키징 시장이 반도체 패키지 분야 최대 격전장으로 부상하고 있다.

심텍이 독주해온 이 시장에 삼성전기, 대덕전자, 삼성테크윈, LG전자 등이 생산능력을 확대하고 영업을 크게 강화하면서 시장 진입 속도를 높이고 있기 때문이다. 이미 반도체 패키징 분야에서 세계 선두권 업체로 부상한 삼성전기의 경우 매출확대와 리스크 분산 차원에서, 대덕전자와 삼성테크윈은 반도체 기판 사업 진출의 교두보로 BOC 사업에 승부수를 던질 수밖에 없는 ....