내년에 메모리를 중심으로 최소 18개의 300㎜(12인치) 반도체 팹이 늘어나고 시스템반도체 중심으로 150㎜(6인치) 등 구형 팹 20여개가 줄어들 전망이다. 이에따라 메모리 반도체는 300㎜ 팹으로 사실상 전환되고 시스템반도체는 200㎜ 팹 중심으로 재편될 전망이다.　

　300㎜ 팹은 지난 98년부터 건설되기 시작해 2004년 이후 매년 평균 10개 안팎으로 신설됐다.

　18일 주요 반도체시장조사기관과 관련업계 자료를 분석한 결과, 삼성전자·하이닉스·IM플래시(인텔·마이크론 합작사)....