인포그래픽

  • 인포그래픽 섬네일

    휴대폰용 임베디드 PCB 구조

    카테고리 : 정보통신 지면 : 23면 개제일자 : 2007.04.17 관련기사 : LG전자, 저항·커패시터 내장 PCB 개발

    다운로드

  • LG전자, 저항·커패시터 내장 PCB 개발

     LG전자가 휴대폰에 사용할 수 있는 임베디드 PCB 개발에 성공하고 이르면 하반기에 상용화한다.

     LG전자는 칩 부품을 사용하지 않고 저항과 커패시터를 PCB 회로 상에서 구현한 휴대폰용 임베디드 PCB를 개발하는 데 성공했다고 16일 밝혔다.

     휴대폰용 임베디드 PCB는 현재 모토로라가 일부 모델에 적용 중이며 국내 업체가 개발한 것은 이번이 처음이다.

     LG전자가 개발한 휴대폰용 임베디드 PCB는 총 100여개의 저항과 캐패시터를 내장해 기판 실장 면적을 크게 줄일 수 있도록 ....

    기사 바로가기 >
  • 최신자료
  • 목록보기