휴대폰 부품 중에 반도체가 차지하는 비중(금액 기준)은 40% 안팎인 것으로 분석됐다.

　LG전자가 10월 기준으로 내부 분석한 자료에 따르면 휴대폰 제조를 위해 구매하는 전체 재료비(금액기준) 가운데 반도체의 비중은 메모리가 11%, 시스템반도체가 29%로, 총 40% 수준인 것으로 나타났다.

　시스템반도체를 세분하면 베이스밴드가 15%, LDI가 5%, 카메라 관련 칩이 5%, 고주파칩이 4% 수준이다.

　LG전자가 휴대폰 제조를 위해 올해 구매한 부품은 약 6조원. 이 가운데 약 2조5000억원....