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    삼성전자·하이닉스 300mm R&D 웨이퍼 라인 비교

    카테고리 : 정보통신 지면 : 1면 개제일자 : 2006.02.27 관련기사 : 삼성전자·하이닉스, 300㎜ R&D 전용라인 구축

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  • 삼성전자·하이닉스, 300㎜ R&D 전용라인 구축

    삼성전자와 하이닉스반도체가 단독 라인으로는 사상 최대 규모의 설비투자비를 투입, 300㎜ 전용 R&D라인을 구축한다. 특히 두 회사는 신설 R&D 전용라인과 양산라인의 연계성을 강화, 국내 반도체산업의 강점인 집적화 효과를 극대화한다는 방침이다.

     26일 관련업계에 따르면 삼성전자는 R&D용 라인으로는 사상 최대인 8600억원을 투입하는 NRD라인(뉴 R&D 라인)을 300㎜ 이상 초미세가공기술을 적용하는 양산라인과 함께 구축, 첨단 기술개발 결과를 제품 양산으로 빠르게 이전할 수 ....

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