광전자, 디에스엘시디, 네패스 등 코스닥 등록 부품소재 업체들이 최근 300억∼400억원에 이르는 대규모 자금을 조달해 설비 증설이나 사업 다각화에 나서고 있다.

　이러한 뭉칫돈 투자는 지난 2003년 이후 가장 큰 규모다. 특히 투자 규모도 크지만 투자 유치 자금을 활용한 일부 업체를 제외하고는 대부분 금융권 차입으로 단행할만큼 매우 공격적인 게 특징이다.

　광전자(대표 이택렬)는 일부 여유 자금과 금융권 차입으로 300억원을 마련, 전북 익산에 전계효과트랜지스터(MOSFET....