삼성전자가 200만 화소 상보성금속산화물반도체 이미지센서(CMOS CIS) 개발을 완료하고 오는 7월 0.13미크론 공정의 300㎜ 웨이퍼에서 양산에 나설 예정이다.

　지금까지 출시된 200만 화소 CIS는 200㎜ 웨이퍼를 0.18미크론 공정으로 가공한 것이어서 삼성전자가 계획대로 양산에 나설 경우 경쟁사 제품에 비해 최소 50% 이상 경쟁력을 갖추게 된다.

　이에 따라 마이크론·옴니비전·하이닉스 등이 치열하게 경합하고 있는 세계 CIS 시장 판도에 큰 변화가 예상된다.

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