제조 공정별 반도체 설계 비용

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3나노 칩 설계비용만 조단위… 공정 구현도 어려워
  • 삼성전자가 2020년 3나노 파운드리 생산 공정을 개발한다는 계획을 세운 가운데 해당 공정 노드 칩 설계 비용이 최대 1조7000억원(15억달러)에 이를 것이라는 분석이 나왔다. 칩 설계 비용은 기하급수적으로 늘어나지만 3나노로 공정을 전환했을 때 기대되는 전력효율과 성능 향상 이점은 비용만큼 크지 않다는 것이 전문가 분석....
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