도시바와 NEC일렉트로닉스가 지금까지 과제로 지적돼 온 ‘반도체 칩 간 고속 정보교환 기술’을 개발했다.

　니혼게이자이신문에 따르면 두 회사는 서로 다른 반도체 칩 사이를 광파이버로 연결해 정보를 교환할 수 있는 기술과 서로 다른 칩을 직접 연결하는 기술 등을 잇따라 개발했다. 이번 기술 개발로 휴대폰간 고화질 영상 교환 및 디지털 가전기기 간 상호 접속에 획기적 진전을 이룰 것으로 전망된다.

　당장에 전자업계에서는 ‘휴대폰, 디지털 카메라로 고선명(HD) 영....